- Код статьи
- S30346088S0023119325050074-1
- DOI
- 10.7868/S3034608825050074
- Тип публикации
- Статья
- Статус публикации
- Опубликовано
- Авторы
- Том/ Выпуск
- Том 59 / Номер выпуска 5
- Страницы
- 351-355
- Аннотация
- Изучено влияние тлеющего разряда атмосферного давления на модификацию поверхности семян кукурузы. Кратковременное воздействие нетермической плазмы на поверхность семян приводит к уменьшению контактного угла и увеличению свободной поверхностной энергии. Анализ с помощью сканирующей электронной микроскопии показал, что воздействие нетермической плазмы на семена вызывает существенные изменения на поверхности.
- Ключевые слова
- нетермическая плазма семена кукуруза плазменная модификация смачиваемость поверхности
- Дата публикации
- 01.05.2025
- Год выхода
- 2025
- Всего подписок
- 0
- Всего просмотров
- 10
Библиография
- 1. USDA, 2020. World Corn Production 2019/2020 URL http://www.worldagriculturalproduction.com/crops/corn.aspx
- 2. De Groot G. J. J. B, Hundt A., Murphy A. B., et al // Sci. Rep. 2018. V. 8. P. 1.
- 3. Jiang J., He X., Li L. et al. // Plasma Sci Technol. 2014. V. 16. P. 54.
- 4. Stolárik T., Henselová M., Martinka M. et al. // Plasma Chem. Plasma Process. 2015. V. 35. P. 659.
- 5. Meng Y., Qu G., Wang T. et al. // Plasma Chem. Plasma Process. 2017. V. 37. P. 1105.
- 6. Pérez-Pizá M.C., Prevosto L., Grijalba P. E. et al. // Heliyon. 2019. V. 5. e01495.
- 7. Los A., Ziuzina D., Boehm D. et al. // Plasma Process. Polym. 2019. V. 16. P. 1.
- 8. Lee Y., Lee Y. Y., Kim Y. S. et al. // J. Ginseng Res. 2021. V. 45. P. 519.
- 9. Taheri S., Brodie G. I., Gupta D. et al. // Innov. Food Sci. Emerg. Technol. 2020. V. 66. P. 102488.
- 10. Puligundla P., Kim J. W., Mok C. // Food Bioprocess. Technol. 2017. V. 10. P. 1093.
- 11. Pechanova O., Pechan T. // Int. J. Mol. Sci. 2015. V. 16. P. 28429.
- 12. Bormashenko E., Shapira Y., Grynyov R. et al. // J. Exp. Bot. 2015. V. 66. P. 4013.
- 13. Volkov A. G., Hairston J. S., Patel D. et al. // Bioelectrochemistry. 2019. V. 128. P. 175.
- 14. Khamsen N., Onwimol D., Teerakawanich N. et al. // ACS Appl. Mater. Interfaces. 2016. V. 8. P. 19268.
- 15. Bormashenko E., Grynyov R., Bormashenko Y. et al. // Sci. Rep. 2012. V. 2. P. 741.
- 16. Vajpayee M., Singh M., Ledwani L. // Mater. Today Proc. 2021. V. 43. P. 3250.
- 17. Švubová R., Kyzek S., Medvecká V. et al. // Plasma Chem. Plasma Process. 2020. V. 40. P. 1221.
- 18. Švubová R., Slováková L., Holubová L. et al. // Plants. 2021. V. 10. P. 177.
- 19. Zahoranová A., Henselová M., Hudecová D. et al. // Plasma Chem. Plasma Process. 2016. V. 36. P. 397.
- 20. Puaˇc N., Petrovi´c Z. L., Živkovi´c S. et al. // In Plasma Processes and Polymers; d’Agostino R., Favia P., Oehr C., Wertheimer. M.R., Eds.; Wiley-VCH: Weinheim. Germany. 2005. P. 193.
- 21. Štˇepánová V., Slaví ˇcek P., Kelar J. et al. // Plasma Process. Polym. 2018. V. 15. P. 1700076.
- 22. Baldanov B. B., Ranzhurov T. V. // Technical physics. 2014. V. 59. P. 621.
- 23. Stalder A. F., Melchior T., Müller M. et al. // Colloids Surfaces A Physicochem Eng Asp. 2010. V. 364. № 1. P. 72.
- 24. Deshmukh R. R., Shetty A. R. // Journal of Applied Polymer Science. 2008. V. 107. P. 3707.
- 25. Dobrin D., Magureanu M., Mandache N. B. et al. // Innov. Food Sci. Emerg. Technol. 2015. V. 29. P. 255.
- 26. Tong J., He R., Zhang X., et al. // Plasma Sci. Technol. 2014. V. 16. P. 260.
- 27. Dhayal M., Lee S. Y., Par S. U. // Vacuum. 2006. V. 80. P. 499.
- 28. Mitra A., Li Y. F., Kla¨mpfl T. G. et al. // Food Bioprocess Technol. 2014. V. 7. P. 645.
- 29. Henselová M., Slováková Ľ., Martinka M. et al. // Biologia. 2012. V. 67. P. 490.
